3月23日,陶氏公司“熱管理材料科學(xué)實(shí)驗(yàn)室”(DOW™ Cooling Science Studio)——“汽車智能化平臺(tái)”(Mobility Intelligence Lab)在上海陶氏中心正式揭幕啟用。該平臺(tái)的建立標(biāo)志著陶氏公司在汽車智能化材料領(lǐng)域所取得的重要進(jìn)展,通過與本地客戶及伙伴的緊密交流與合作,探索先進(jìn)材料解決方案的研發(fā)與應(yīng)用進(jìn)程,進(jìn)而積極應(yīng)對智能電動(dòng)汽車、自動(dòng)駕駛和具身智能等產(chǎn)業(yè)的需求和挑戰(zhàn)。

以創(chuàng)新材料驅(qū)動(dòng),釋放車之所能
目前,汽車行業(yè)正從“驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)”轉(zhuǎn)向“智能系統(tǒng)”競爭,重點(diǎn)在于感知、計(jì)算、連接和決策四大核心能力。隨著智能化升級愈演愈烈,有機(jī)硅材料也廣泛應(yīng)用于傳感器保護(hù)、AI冷卻和連接保障等環(huán)節(jié)。陶氏公司通過本土研發(fā)和協(xié)同創(chuàng)新,助力推動(dòng)汽車性能提升。

Jeroen Bello
陶氏公司消費(fèi)品解決方案汽車業(yè)務(wù)部全球市場總監(jiān)
“陶氏不僅是材料供應(yīng)商,也是智能出行的重要推動(dòng)者。公司專注于實(shí)現(xiàn)可靠、可規(guī)模化的汽車智能化,憑借高性能有機(jī)硅材料和覆蓋全價(jià)值鏈的經(jīng)驗(yàn),從半導(dǎo)體到整車廠商,為客戶的需求和創(chuàng)新提供全面支持。”
陶氏公司依托一站式平臺(tái)和個(gè)性化服務(wù),不僅促進(jìn)實(shí)現(xiàn)了從芯片、模塊到整車組裝環(huán)節(jié)之間的順暢協(xié)作,更以材料科技賦能智能出行生態(tài),助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)從技術(shù)創(chuàng)新到產(chǎn)業(yè)落地的快速躍遷。
以三大核心能力從底層賦能革新
依托于久經(jīng)市場驗(yàn)證的有機(jī)硅材料組合與深厚的知識儲(chǔ)備,陶氏公司提供一套支撐智能出行的底層能力系統(tǒng):

1 以幫助穩(wěn)定高算力系統(tǒng)(Compute & Cool):
面對車載電子算力持續(xù)提升帶來的熱管理挑戰(zhàn),陶氏公司通過高導(dǎo)熱膠、填縫劑和先進(jìn)的封裝材料,為域控制器、AI ECU等高熱負(fù)荷單元提供有效的熱管理解決方案,讓其性能的持續(xù)穩(wěn)定。
2 并加持守護(hù)精密感知(Sense & Protect):
讓攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)等智能駕駛感知系統(tǒng)在各種環(huán)境下的精準(zhǔn)與可靠,陶氏公司的膠黏、涂層及封裝材料為這些關(guān)鍵傳感器提供必要的保護(hù),助力其長期運(yùn)行的準(zhǔn)確性。
3 又助推高速互聯(lián)(Connect & Shield):
為滿足車輛日益增長的高速數(shù)據(jù)交換需求,陶氏公司所提供的導(dǎo)電粘接材料與電磁干擾(EMI)屏蔽解決方案,致力于在復(fù)雜的電磁環(huán)境中提升車輛高帶寬通信信號的質(zhì)量與可靠性。
智能出行的隱形驅(qū)動(dòng)者
隨著技術(shù)及消費(fèi)市場需求的更新迭代,汽車智能化對材料提出了更高要求。通過一站式平臺(tái),上海陶氏中心聯(lián)合全球研發(fā)力量,為客戶提供有針對性的解決方案,應(yīng)對不斷變化的各類挑戰(zhàn)。
在上海率先落地這一新平臺(tái),也代表著陶氏公司看好中國新能源汽車市場及本地創(chuàng)新生態(tài)。該平臺(tái)將加快智能化材料技術(shù)開發(fā),以更好地滿足本土客戶需求。

李大超 博士
陶氏公司消費(fèi)品解決方案電子業(yè)務(wù)部
亞太區(qū)技術(shù)服務(wù)與研發(fā)總監(jiān)
“公司依靠全面豐富的有機(jī)硅產(chǎn)品線、智能出行的深度應(yīng)用、全球制造交付能力、以及MobilityScience™共創(chuàng)模式,不僅提供材料,也帶來創(chuàng)新與經(jīng)驗(yàn),助力智能出行發(fā)展。”

從汽車智能化到具身智能化
現(xiàn)如今,汽車產(chǎn)業(yè)與AI的深度融合促使智能汽車正向智能終端發(fā)展,具身智能已經(jīng)成為下一代技術(shù)的延伸。陶氏公司憑借高性能有機(jī)硅材料和一站式服務(wù),將保護(hù)、冷卻、連接技術(shù)應(yīng)用于具身智能領(lǐng)域的設(shè)備和硬件當(dāng)中,推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。通過熱管理材料科學(xué)實(shí)驗(yàn)室的平臺(tái),陶氏公司能夠?yàn)楦啾镜乜蛻籼峁┛焖佟⒕珳?zhǔn)的解決方案,以積極應(yīng)對不斷變化的技術(shù)挑戰(zhàn)。



