Arno Maurer：“導(dǎo)熱膠黏劑取得了巨大進(jìn)展。”
向Arno Maurer提出3個(gè)問題
在哪些情況下可用導(dǎo)熱膠黏劑來(lái)替代釬焊接和銅焊接？
在下列情況下使用膠黏劑粘接更為有利：首先，材料本身 根本無(wú)法用釬焊或銅焊焊接，例如玻璃或陶瓷。其次，熱處理 會(huì)產(chǎn)生不可接受的不良影響，例如變形或變色。就半導(dǎo)體安裝 來(lái)說(shuō)，可廣泛采用導(dǎo)熱膠黏劑粘接來(lái)替代釬焊焊接，但散熱要 求較高的情況除外。
你認(rèn)為導(dǎo)熱膠黏劑在動(dòng)力電子市場(chǎng)中未廣泛使用的原因是什 么？
在實(shí)際應(yīng)用中，有很多成熟的電源芯片粘接工藝，例如 釬焊焊接、燒結(jié)和其他工藝，而采用膠黏劑粘接的工藝相對(duì)較 新。過(guò)去幾年中，導(dǎo)熱（又出一個(gè)electrically？）膠黏劑在電 氣性能和熱性能方面取得了巨大進(jìn)展。盡管缺少行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，但 最近研究項(xiàng)目的結(jié)果表明膠黏劑粘接工藝具有很好的前景。
芯片固定能帶來(lái)何種需求什么？
芯片固定指下列工藝：將裸露半導(dǎo)體直接固定在印刷電路 板上或包裝設(shè)備上。在微電子技術(shù)中，采用環(huán)氧樹脂膠黏劑的 芯片粘接方法已十分成熟。在安裝芯片之前，可對(duì)膠黏劑進(jìn)行 分散絲網(wǎng)印刷或襯墊印刷，可采用中等溫度固化接口。這樣， 環(huán)氧樹脂的接口就可以承受后續(xù)的流動(dòng)焊接工藝。
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